Bambu Lab H2D 3D printeris

Galvenās īpašības

• Drukāšana ar divām sprauslām. Daudzmateriālu un daudzkrāsu detaļas ar sprauslu nobīdi zem 25 µm, kas tiek kalibrēta automātiski bez instrumentiem.
• Liels drukas laukums. Tas ir 325 x 320 x 325 mm ar vienu sprauslu un līdz 350 x 320 x 320 mm ar abām sprauslām kopā.
• Liels ātrums un precizitāte. Galviņa sasniedz 1000 mm/s ar paātrinājumu 20 000 mm/s², iespējama nepārtraukta drukāšana ar 600 mm/s, un kustības sistēmas precizitāte ir 50 µm ar optisko enkoderi un aktīvu vibrāciju kompensāciju.
• Apsildīta kamera un karsts hotend. Kamera sasilst līdz 65 °C, bet hotend līdz 350 °C. Rūdīta tērauda sprausla un ekstrūderis ļauj izmantot oglekļa šķiedras un stikla šķiedras materiālus.
• MI un sensori. Četras kameras un 36 sensori uzrauga iekārtu, tostarp 15 sensori AMS filamenta ceļā. DynaSense ekstrūderis atklāj filamenta grauzšanos un aizsērēšanu.
• Lāzera opcija. 10 W un 40 W lāzera moduļi (455 nm) gravē un griež tādus materiālus kā koks, gumija, āda, tumšs akrils un akmens, bet 40 W lāzers griež saplāksni līdz 15 mm biezumam. Standarta modeli var uzlabot ar Laser Upgrade Kit.
• Griešana un ploterēšana. Digitāla papīra, vinila un ādas griešana ar 300 x 285 mm griešanas laukumu.
• Drošība. Lāzera aizsargloga, durvju un liesmas sensori, slēgtas cilpas termokontrole un Adaptive Airflow filtrācija.
• Saderība ar AMS 2 Pro un AMS HT ar integrētu žāvēšanu un RFID sinhronizāciju Bambu materiāliem.

Tipiskie pielietojumi

• Daudzkrāsu un daudzmateriālu prototipi un izstādes modeļi
• Funkcionālas detaļas no inženiertehniskiem materiāliem un ar šķiedrām pastiprinātiem filamentiem
• Lāzera gravēšanas, griešanas un ploterēšanas projekti dizainā un izglītībā